![background image](../../wp-content/themes/beaverwarrior-backup/fx-assets/imgs/granite-gradient-bg-3x-small-row.jpg)
电路板和电气子系统制造
实现更大输出 提高零件质量。
使用我们精确的高速运动解决方案放置更多零件、钻更多贯穿孔并打印更多连接体。
精密装配
我们设计和制造的运动解决方案已用于全球许多大规模制造商的拾取和放置工序、自动化组装、视觉检测、点胶和包装应用。
![Image Section](https://cn.aerotech.com/wp-content/uploads/sites/5/2022/05/Precision-Assembly-1.jpg)
![Aerotech Icon gray](../../wp-content/themes/beaverwarrior-backup/fx-assets/imgs/grey-logo-bg.png)
印刷电子和点胶
整体系统的准确性和产能是沿复杂轮廓点胶的关键指标。我们的产品旨在满足这些关键指标。
![Image Section](https://cn.aerotech.com/wp-content/uploads/sites/5/2022/05/Printed-Electronics-and-Dispensing.jpg)
钻贯穿孔
我们通过钻孔应用开发出许多针对印刷电路板优化的运动控制解决方案。对于采用或未采用扫描振镜的精密激光钻孔,我们提供相应的运动控制系统解决方案以满足您的性能指标。
![Image Section](https://cn.aerotech.com/wp-content/uploads/sites/5/2022/05/Drilling-Via-Holes.jpg)
![Aerotech Icon gray](../../wp-content/themes/beaverwarrior-backup/fx-assets/imgs/grey-logo-bg.png)
![Background Image](../../wp-content/uploads/sites/5/2022/05/CTA-min-scaled-1.jpg)